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贴片压敏电阻基本步骤：

SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。　　贴片压敏电阻涂布　　—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。　　—涂布相关设备是印刷机、点膏机。　　贴片压敏电阻贴装　　—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。　　贴片压敏电阻回流焊：　　—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。　　—相关设备：回流焊炉。

贴片压敏电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，且温度系数与阻值公差小。

MVR1206-470G的参数：

封装：1206

电压：42～52V

电流：250A

钳位电压：77V

MVR1206-470G的主要特点及优势：

   1、矩形大小的系列化适合于混合集成电路或印制电路板表面贴装组件

   2、有许多侧电极管线材料，特别适合严格要求的可焊性和抗焊锡热表面贴装技术

   3、快速反应（＜1 ns）

   4、低漏电流，低钳位电压

   5、适合流回，波焊锡和热空气的手焊锡

MVR1206-470G尺寸图：

MVR1206-5R0G；MVR1206-8R0G；MVR1206-120G；

MVR1206-180G；MVR1206-240G；MVR1206-270G；

MVR1206-330G；MVR1206-390G；MVR1206-470G；