深圳市诚谦顺电子有限公司

随着半导体工艺向65nm以下的转移，芯片集成度不断提高，IC的外形尺寸变得越来越小，但同时也更容易受到ESD损坏。与此同时，为了提供有效的静电防护，ESD保护器件的尺寸却越来越大，已经不适合集成在CMOS芯片中。

电子电路的输入/输出连接器为ESD提供了进入电路及敏感型元件的路径。以手机为例，音量键、语音键、智能键、充电器插口、配件连接端口、扬声器、键区、扩音器、SIM卡、电池接头等都可能成为ESD的进入点。因此保护器件放置在连接器或端口处有效，能够在ESD进入电路板之前有效抑制ESD事件发生。随着电子设备功能的增加，输入/输出连接器也随之增多，ESD保护问题变得愈发不容忽视。

本文推荐是SOD=923封装的ESD9D3V3C二极管给大家：

ESD静电二极管ESD9D3V3C具体参数：

封装：SOD-923

电压：3.3V

钳位电压：10V

容值：20pF

功率：150mW

包装：10000PCS/盘

ESD静电二极管ESD9D3V3C的特性：

1、超低电容

2、低钳位电压

3、小体积外形尺寸：0.039″x0.024″(1.00mm x 0.60mm)

4、低身高：0.016″(0.4mm)

5、断态工作电压：3.3V

6、低泄漏

7、响应时间通常小于1.0ns

8、IEC61000-4-2 四级ESD保护

9、IEC61000-4-2(ESD)±15kV(空气),±10kV(接触)

ESD静电二极管ESD9D3V3C的产品应用：

1、手机

2、便携式设备

3、数码相机

4、电源